FPC插拔金手指PI补强厚度是否计算正确

创建时间：2024-04-28 16:44 更新时间：2026-07-30 14:27

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【视频：金手指计算厚度案例2026.7月4日 (1).mp4】

一、金手指PI厚度计算

插拔金手指板一般金手指背面需要做PI补强，补强+FPC的总厚度需要与连接器规格书上要求的厚度相符。

1.金手指处板厚公差为+/-0.03mm

2.计算PI厚度时，FPC厚度需要减去一层覆盖膜的厚度及考虑金手指背面的线路层是否有覆铜。

3.金手指板下单时一定要填写FPC+PI补强总厚度要求。

二、金手指厚度计算案例

问题：金手指区域总厚度并不是直接FPC+PI的厚度，要考虑覆盖膜及铜箔厚度。

金手指一定要备注总厚度（插入厚度）。

金手指厚度计算工具：https://www.jlc-fpc.com/calcGoldfingerPIThickness

三、如何打开金手指厚度计算器

方法一：如何打开金手指厚度计算器？

关注【嘉立创FPC】公众号，点击“FPC设计”即可打开计算器

方法二：FPC独立站https://www.jlc-fpc.com/也可打开金手指PI补强计算器